PLANAR系类平面CT

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PLANAR系类平面CT 针对板状材料快速3D成像
PLANAR系类平面CT应用于检测和分析板状结构器件内部质量与结构情况，适用PCB板，BGA、SMT，集成芯片等器件和加工工艺的质量评定与分析。重构出扫描区三维断层图像，实现对板状器件缺陷的空间定位，以及逆向生成电路板CAD设计。检测对象包括印刷电路板，电子与机械，模块，机电，组件和插头，半导体封装与互连，微系统，传感器，执行器，MEMS和MOEMS。

● 最快10S内进行3D成像
● 业内唯一整体软件方案：采集+重建+可视化+图像分析
● 可以支持定制图像后处理分析功能，应用不同客户场景
●可根据用户需求定制，包括不同射线源以及探测器

PLANAR系类平面CT(图1)

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