电子行业_创影精密

在电子行业中，X射线技术有着广泛的应用场景，包括半导体元器件、PCB电路板、传感器、BGA、LED、IC芯片、SMT、电热丝、电阻电容、集成电路等各种电子产品和电子元件的检测。X射线对样品的检测，是在不损坏被测样品的情况下，对样品进行快速的检测，这个过程也被称作无损检测。

在半导体工业中，常用的晶片检测方法是剥开层层晶片，然后用电子显微镜拍摄每层表面，但这种检测方法对晶片造成了很大的损坏，而X射线技术可以在不损坏晶片的条件下完成检测。

对BGA焊接中出现的断丝、虚焊等缺陷进行检测和判断，对LED器件是否有裂纹和气泡等缺陷进行检测。

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BGA和LED用X射线成像和检测缺陷

在集成电路中，X射线可以用于检测各种连接线中的断路、短路或不正常连接。

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X射线对集成电路内部结构进行成像

由于目前的电路板设计越来越精细，对于多层板来讲，XRAY2D并不能有效的判断内部BGA焊接的问题，所以通常会采用平面CT进行检测判断，如下图所示，根据CT的分层数据，可以准确判断每一个位置的虚焊情况，从而做出更加精确的检测结果。

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BGA焊接球CT成像以及自动分析

随着产业的不断升级，工业CT在IGBT领域应用场景会越来越多，工业CT国产替代，助力国家产业升级具有重大战略意义。